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图片名称: 2022年300毫米晶圆产能前十名厂商(300毫米半导体*<...  | 
出版时间: 2019年06月

全球集成电路制造业发展概况

2018年,全球集成电路晶圆呈现供不应求的状况,同时由于工艺技术的提升,单片晶圆的平均价格也在上涨。根据IC Insights统计,2018年全球四大晶圆代工厂——中国台湾台积电、美国格罗方德、中国台湾台联电和中国大陆中芯国际的平均晶圆价格整体上涨约2美元,达到1138美元。2018年,存储芯片价格持续上涨的态势正在终止,从年初开始,NAND闪存价格出现疲软,动态随机存储器(DRAM)价格在第三季度由涨转跌,平均价格跌幅达10%~15%。三星、美光、SK海力士等存储器大厂纷纷提出产能调整、减缓投资的计划。

过去几年集成电路制造行业发生了大规模的整合浪潮,部分知名制造商已经被整合。2015年,美国IBM的微电子事业部、飞思卡尔半导体等被收购。2016年,美国爱特梅尔(Atmel)、仙童(Fairchild)、中国台湾华亚科技(Inotera)等被收购。2017年,美国凌力尔特(Linear)和英特矽尔(Intersil)被收购,集成电路制造商整合案例相应减少。如今,资本及各国对集成电路产业并购监管力度不断加大等因素,导致全球集成电路产业并购大潮逐渐消退,2018年并购成功案例甚少。

2007~2017年,集成电路平均销售价格的复合年增长率下降到-1.9%,致使集成电路市场年均增长率仅约4.4%。价格虽下跌,但集成电路单位出货量平均每年增长6.3%。2017年晶圆平均价格为1867美元,比2005年的峰值2374美元低21%,每片晶圆的单个集成电路平均收入比2007年下降6%。

一 2018年集成电路制造业发展态势

(一)市场持续增长,纯代工产值稳步提高

2016年,全球纯晶圆代工市场增长了11%,