封装测试业作为半导体产业的传统领域，伴随着半导体技术的发展而推陈出新。如今，集成电路封装的目的不仅是节省空间和保护内部结构，还包括通过封装提高器件性能。未来，先进封装技术将主导集成电路封测市场，集成电路封装将朝着小型化、轻型化方向发展；随着集成电路设计复杂度的提高，先进封装面临的挑战也越来越多。