车用电机驱动系统的发展趋势是高集成度、轻量化、功能安全和低成本。现有车用电机驱动使用Si基IGBT器件，各国发展重点在于解决IGBT芯片耐压、正向导通压降和开关动态特性平衡优化的难题，拓展IGBT模块高温工作能力和可靠性，以及IGBT系统应用角度匹配无源器件、母排等组件高密度集成。另外，新一代半导体材料碳化硅（SiC）具有禁带宽度大、击穿场强高、饱和漂移速率高、热导率高等优点，在电机控制器中应用可以大幅度降低功率部件的体积和重量，各国纷纷布局SiC器件研究与攻关项目，SiC器件及SiC电机控制器在新能源汽车上的应用已在世界范围内成为研究热点。