自动驾驶的核心芯片一般包括计算芯片、AI（人工智能）芯片和控制芯片，其中控制芯片多为传统的高功能安全MCU（微控制单元）产品，其市场较为成熟稳定，技术也是掌握在传统芯片制造厂商手中，同时近年来技术演进较慢，而AI芯片和计算芯片目前技术迭代和竞争较为激烈，所以本文主要围绕自动驾驶AI和计算芯片技术展开研究讨论。通过分析国外主流芯片厂商如英特尔（Intel）、英伟达（NVIDIA）、特斯拉（Tesla）、赛灵思（Xilinx）、德州仪器（TI）以及国内主流芯片厂商如华为（HUAWEI）、地平线机器人（Horizon Robotics）和芯驰科技（Semi Drive）的芯片方案，指出我国自动驾驶芯片存在市场被国外厂商垄断、算法优化和迭代周期长、尚未建立完整生态系统以及产业中游的芯片制造工艺薄弱等问题。未来我国应侧重研发ASIC芯片和AI芯片，以芯片为载体提供解决方案、加大政策支持力度，突破自动驾驶芯片技术困境。