依据中国半导体行业协会的统计，2021年中国集成电路产业销售额高达10458.3亿元人民币，较2020年增长了18.2%，在全球总销售额中占比约为30%。中国半导体行业在2021年的并购活动也相当活跃，但是符合重大资产重组且金额庞大的并购则很有限。半导体行业的产业链条很长，应用性很广，其产业链包括上游（IP、EDA软件工具、集成电路设计）、中游（集成电路制造包括集成电路设备、矽或硅晶圆加工、化学材料及光罩等）与下游（封装设备、封装测试、基板、导线架等），市场分割性较大，给予半导体企业通过并购做大做强的成长机会，同时也给予传统产业及其他企业试图通过并购半导体企业实现转型升级和未来上市的契机。本报告发现2021年中国半导体行业的并购中，有55.30%的并购交易为关联并购交易，这些关联交易方很少聘请中介机构参与；有44.70%的非关联交易披露有中介机构参与的依然很有限。2021年并购交易中通常都只有一方为上市公司，依据其上市的证券市场分布统计，78.79%在主板上市，18.18%在新三板上市，其余的3.03%在香港上市。如按交易的买卖方是否为上市公司并按其上市的证券市场区分，则竞买方在主板上市占主板半导体上市公司并购交易的56.06%，而卖方在新三板挂牌上市的占所有新三板半导体上市公司并购交易的70.83%。2021年半导体行业发生并购交易数量排名前五的省份依次是上海市与广东省（各有23例并购事件，占比均为17.42%）、江苏省（16例，占比为12.12%）、浙江省（13例，占比为9.85%）、北京市（9例，占比为6.82%）。根据2021年首次宣告并购事件的半导体行业数据，并购数目的高峰出现在下半年，尤其是9月、11月及12月的并购家数最多，这三个月的占比超过40%。