当前，智能座舱的主流技术路线是一芯多屏和智能交互，在汽车电子电气架构集中化的浪潮下，智能座舱芯片呈现由众多低算力MCU芯片向“CPU+XPU”多核异构高算力SoC芯片升级的态势。本报告围绕整车电子电气架构演进和智能座舱发展趋势，阐述智能座舱对芯片的需求、座舱SoC芯片的技术现状、车规级要求和当前智能座舱芯片的市场竞争格局，并对智能座舱芯片的未来发展趋势进行展望。