2023年，全球半导体产业显然已经到了一个新的关键节点，供应链韧性、国家安全和对技术领先地位的争夺，都对备受青睐且高效的“无厂”模式提出挑战，而在该模式下，芯片设计和半导体制造可以在组织上和地理上分离。新冠疫情、全球芯片短缺，以及美国对半导体技术的出口限制，都使全球更加关注这一重要高科技产业及其供应链结构。目前，许多发达经济体的政府对其半导体制造产能建设（重建）提出了更为急迫的要求，并制定了具体的产业政策。这一新技术民族主义潮流的兴起，正在使高度国际化的半导体产业走向“处处皆有芯片厂”的时代。