近年来，广东阿达半导体设备股份有限公司（以下简称“阿达半导体”）的发展势头十分强劲，已成为国内半导体设备领域的佼佼者。本报告首先梳理了阿达半导体的发展历程，总结了其在半导体封装设备领域的主要地位及创新亮点。具体来看，阿达半导体的半导体封装技术处于国内领先地位，自主研发的高密度焊线机打破国际垄断，销量稳居国产焊线机首位，是半导体器件国家标准的制定者。其次，从创始人经历、核心人才团队、技术突破点、市场需求服务、产业化布局、产学研合作等方面剖析了影响阿达半导体创新发展的内部因素，从政策环境、资本投资、市场需求变化、竞争对手发展态势等视角分析了影响其创新发展的外部因素。最后，总结了阿达半导体以海外人才为核心的使命导向型发展模式，并从企业层面提出了前瞻布局先进封装技术、加强基础研究合作、探索成立创新联合体、完善人才梯度培育机制等提升策略，从政府层面提出了探索转变“首台套”政策支持方向、鼓励企业开拓海外市场、更好发挥国有资本引导带动作用等对策建议。