近年来，日美持续强化半导体合作，不仅深化多边及双边合作机制，而且推进技术研发、供应链、人才培养与政策协调等领域的合作，同步加大与中国台湾地区、东南亚、印度等地区与国家的合作力度，旨在联合强化技术优势，保障供应链安全。日美围绕半导体领域开展的紧密合作，具有明显的对华竞争战略意图，不仅干预全球半导体产业链向华转移进程，促使世界半导体产业链供应链加速分叉与撕裂，而且试图联合拉大对华半导体技术代际差，将中国锁定在“中低端”领域，并降低对中国半导体制造能力的依赖程度，削弱中国在关键资源能源、工业配套体系、技术转化能力等方面的绝对优势，因此需长期跟踪研究。