本文从全球汽车芯片产业现状出发,梳理汽车芯片种类、应用及供需情况等,按照汽车芯片的功能和应用进行分类,并梳理汽车不同系统及零部件的应用情况,分析行业需求及痛点难点、世界主要国家和地区半导体产业政策。
张凡武: 张凡武,东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师。
刘仁龙: 刘仁龙,东风汽车集团有限公司研发总院硬件开发及产品平台室经理。
汪洋: 汪洋,东风汽车集团有限公司研发总院硬件开发高级主管工程师。
雷鹏: 雷鹏,东风汽车集团有限公司研发总院硬件开发主任工程师。
王中华: 王中华,合肥杰发科技有限公司系统应用部负责人。