全球200毫米晶圆制造产能分析及启示

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报告作者：冯园园郎宇洁
报告字数：6363 字
报告页数：9 页
所属图书：集成电路产业发展报告（2018～20...
所属丛书：工业和信息化蓝皮书订阅
图书作者：尹丽波
出版日期：2019年06月
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摘要

200毫米晶圆在功率电子、分立器件、微机电系统（MEMS）等芯片制造领域一直发挥着重要作用。随着物联网、5G、移动互联、汽车电子等领域的快速发展，200毫米晶圆由于更具成本优势显现巨大前景，需求超出现有供应能力，芯片制造厂商和设备商都在设法增加产能，并对下一步发展方向进行新的思考。

关键词： 200毫米晶圆物联网芯片制造

作者简介

冯园园： 冯园园，国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所）高级工程师，研究方向为集成电路、半导体、军用电子元器件等。

郎宇洁： 郎宇洁，国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所）工程师，研究方向为人工智能、信息服务等。