您好,欢迎来到皮书数据库! | 皮书网首页
登录|注册 |无障碍阅读
国家知识资源服务中心 CARSI
您现在所在的位置:首页
合规科技:用科技弥合“伤痕”
报告字数:9004字 报告页数:10页
摘要
合规科技(CompTech)是监管科技(RegTech)的一个分支,2008年次贷危机爆发后金融强监管带来的“合规伤痕”——全球金融机构的合规投入与日俱增。当前,所有金融机构都无法回避合规投入和监管处罚为企业运转带来的沉重负担,而尽可能降低合规成本、弥合“伤痕”成为金融机构的一个重要需求。如何在降低合规成本的同时实现弥合“伤痕”,以提高理解合规要求和避免违规行为的能力?数字科技的发展为解决这一问题创造了一种可能的路径。
作者简介

何海锋: 何海锋,法学博士,京东数字科技研究院法律与政策研究中心研究员,CFT 50青年论坛成员,兼任中国社会科学院金融法律与金融监管研究基地特约研究员,《银行家》杂志主持人,中国金融作家协会会员,中国散文学会会员,研究方向为金融法、科技法、立法法。

相关报告
文章目录