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2019~2020年中国汽车芯片发展现状、趋势与建议
  • 报告作者:夏显召 李鸿鹏 唐风敏 戎辉
  • 报告字数:7630 字
  • 报告页数:10 页
  • 所属图书:中国新能源汽车产业发展报告(20...
  • 所属丛书:新能源汽车蓝皮书 订阅
  • 图书作者:中国汽车技术研究中心 日产(中国)投资有限公司 东风汽车有限公司
  • 出版日期:2021年07月
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摘要
芯片是汽车智能化和安全性升级的核心零部件。深入分析汽车芯片市场情况、我国产业链现状和行业热点问题,有助于研判未来市场和技术的发展趋势。目前,在政策和市场的双重驱动下,我国芯片行业受到资金追捧,技术水平得到显著提升。但我国汽车芯片产业链基础薄弱、外部环境愈加严峻,行业发展依然任重而道远。深刻理解新冠肺炎疫情下的汽车芯片短缺原因,有助于上下游企业把握产业链供应节奏及趋势。坚持深耕优势技术方向,才能实现中国汽车芯片产业的健康可持续发展。
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作者简介

夏显召: 夏显召,博士,高级工程师,中汽中心汽车工程研究院。

李鸿鹏: 李鸿鹏,硕士,工程师,中汽中心汽车工程研究院。

唐风敏: 唐风敏,硕士,高级工程师,中汽中心汽车工程研究院第五开发部部长。

戎辉: 戎辉,博士,高级工程师,中汽中心首席专家、中汽中心汽车工程研究院副总经理。

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