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成渝地区双城经济圈智能手机制造业发展报告
报告字数:16409字 报告页数:20页
摘要
本报告聚焦成渝地区双城经济圈智能手机制造业的发展状况与未来趋势,通过分析核心城市的产业布局及其对周边地区的辐射效应,揭示该区域智能手机制造业的强劲增长势头与产业链协同发展的现状。研究发现,成渝地区双城经济圈智能手机制造业规模不断扩大;企业在科技创新方面的投入显著推动了新技术、新产品的不断涌现;产业链上下游企业间紧密合作。然而,本报告也指出该区域存在产业链核心环节较弱、科技与产业融合较慢、企业间协同创新不足等问题。因此,本报告提出成渝地区双城经济圈需要强化产业链核心环节,完善供应链配套,加强科技创新与产业融合,促进企业间协同创新。
作者简介

何建洪: 何建洪,博士,重庆邮电大学经济管理学院教授、博士生导师,主要研究方向为技术经济及管理、数智技术创新与管理。

粟媛: 粟媛,重庆邮电大学经济管理学院硕士研究生,主要研究方向为数智技术产业理论与政策。

杨一帆: 杨一帆,重庆邮电大学现代邮政学院硕士研究生,主要研究方向为数智技术创新管理。

袁杰: 袁杰,重庆邮电大学现代邮政学院硕士研究生,主要研究方向为数智技术创新管理。

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