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移动芯片产业进入成熟期，“中国芯”逆势崛起

报告作者：陈新华
所属图书：移动互联网产业发展报告（2015～2016）
图书作者：洪京一工业和信息化部电子科学技术情报研究所
出版时间：2016年04月
所属丛书：

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报告字数：6405字报告页数：12页

摘要

2015年的移动互联网芯片市场，竞争热度不亚于智能手机市场，高通被反垄断调查、联发科冲击高端市场、紫光强势收购芯片企业。市场竞争激烈，芯片巨头高通、联发科利润双双下滑，产业并购频繁。与此同时，国产芯片自给能力逐步提升。

关键词： 中国芯产业并购 IC研发

作者简介

陈新华： 陈新华，北京建筑大学机电学院讲师，工学博士，主要研究领域为微机电系统、3D芯片等。