本报告基于成渝地区双城经济圈集成电路制造业发展现状，运用描述性统计分析法和比较分析法分析该区域集成电路市场规模与发展成效。成渝地区双城经济圈集成电路制造业发展呈现稳中求进状态。集成电路制造业布局均衡且集聚，产业生态逐步形成，产学研齐头并进，行业结构不断优化，不同地域制造业健康、差异化发展。但产业结构层级不高，全国市场竞争力不足；重点领域短板突出，自我保障能力较弱；关键环节联系不畅，产业链协同有待提高；外部形势依旧严峻，产业内竞争压力加剧；等等。本报告提出如下对策建议：鼓励技术创新，推动国产化进程；优化营商环境，完善基础设施；建立合作关系，开放创新平台；拓展国际市场，保护知识产权；等等。 <<