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中国半导体行业发展现状和投资机遇
  • 报告作者:胡远东 魏中
  • 报告字数:16991 字
  • 报告页数:27 页
  • 所属图书:中国投资发展报告(2023)
  • 所属丛书:投资蓝皮书 订阅
  • 图书作者:中国建银投资有限责任公司投资研究院
  • 出版日期:2023年04月
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摘要
半导体是信息产业的基石,对国家经济社会发展与科技进步具有重要意义。当下全球半导体产业正在经历新一轮迁移,中国凭借庞大的终端消费市场、完备的制造业产业链、优厚的产业扶持政策,拥有承接半导体产业迁移的良好基础。在美国持续加大对华制裁力度的背景下,实现半导体核心科技自立自强和供应链自主可控,是国家参与全球科技和高端产业竞争的重要保障。回顾2022年,半导体供需结构在下游市场低迷的影响下发生扭转,行业进入下行周期,资本市场大幅回调。展望2023年,投资机遇将沿着三条具备可观增量市场的主线展开,即“卡脖子”领域国产替代、汽车及新能源芯片维持高景气度、创新技术为国内厂商提供“弯道超车”的机遇。
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作者简介

胡远东: 胡远东,现供职于中国建投直接投资部,主要研究方向为新材料、新能源、半导体。

魏中: 魏中,现供职于中国建投直接投资部,主要研究方向为半导体、氢能。

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