随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进制程复杂程度和制造成本陡升，提升空间逐渐缩窄。先进封装能够显著提高芯片集成度，实现电气连接以及性能优化，已成为超越摩尔定律的重要途径。美国政府正加大本土半导体供应链建设，先进封装是其重要布局。半导体封装是我国与国际领先水平差距最小的细分领域，但随着先进封装逐渐向前道工艺发展，其对设备、材料和关键零部件的要求逐渐提升，我国先进封装发展面临诸多困难，必须采取措施推进先进封装技术发展，以免再次落后。