在人类文明发展史中，材料科学的进步极大地提升了人类的生产效率，材料的不断迭代推进了人类文明发展的进程。目前我们正处于信息化时代，第一代半导体材料——硅基半导体芯片是信息化世界的基石，早已渗透人类现代生活的每个角落。传统硅基材料的发展在某些领域正遭遇瓶颈，人们把目光投向了非硅基的新型衬底材料，以追求更高的性能和更低的功耗。在过去的数年里，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料实现了快速的推广，小到手机充电器，大到新能源汽车，在日常生活中人们能越来越多地看到第三代半导体的身影。与我们一般观念中战斗机等的代际替代带来的实力绝对碾压不同，半导体的代际更替并不意味着第三代半导体可在所有领域对硅基半导体实现全面取代。尽管如此，伴随着市场中种类越来越多的新型科技产品对材料性能的极致追求，第三代半导体正在越来越多的领域展现出其独有的性能优势，潜在的市场空间引发了人们的无限遐想。面对明朗的发展前景，投资人应当积极布局第三代半导体这一方兴未艾的领域，助力我国半导体产业突破瓶颈，抢占新的战略高地。基于此，本文分析了我国第三代半导体产业的材料迭代过程以及核心技术，进而分析了未来第三代半导体产业的投资路线。