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2020年中国自动驾驶芯片市场发展状况分析与未来展望
  • 报告作者:张玲玉 宋琪 郭丽君 李凯龙
  • 报告字数:16285 字
  • 报告页数:19 页
  • 所属图书:中国自动驾驶产业发展报告(2021)
  • 所属丛书:自动驾驶蓝皮书 订阅
  • 图书作者:中国智能交通协会 中国汽车技术研究中心有限公司
  • 出版日期:2021年11月
  • 浏览人数:
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摘要
为了解2020年自动驾驶芯片市场的发展现状,本文调研了国内的地平线、黑芝麻智能科技、华为,以及国外的Mobileye、英伟达和特斯拉六家企业在自动驾驶芯片领域的发展情况。通过分析2020年自动驾驶芯片供应链以及各企业的优劣势可知,2020年是国内芯片企业发展的关键时期,中国自动驾驶芯片在性能和功耗上与外国芯片相比并不差,但是在架构设计、研发投入与车规级芯片应用等方面仍处于较为前期的探索阶段,相较国外仍存在明显差距。因此,针对我国自动驾驶芯片市场发展过程中存在的问题,未来芯片产业的发展应坚持长期投入、专注垂直领域、构建产学研用的生态体系,并且精进制造工艺。
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作者简介

张玲玉: 张玲玉,北方工业大学在读博士研究生,主要研究方向为人机共驾控制权切换决策方法。

宋琪: 宋琪,博士,中国智能交通协会咨询研究部工作人员。

郭丽君: 郭丽君,中国智能交通协会科技服务部部长。

李凯龙: 李凯龙,中国智能交通协会业务发展部主管。

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